[0001]本实用新型涉及电子烟领域技术，尤其是指一种新型咪头结构。背景技术：[0002]咪头是一种触发式空气开关,常用于电子烟上,电子烟上的咪头工作原理是：通过用户吸气时产生的气压，使得咪头内部的膜片变形与pcb上的gnd相连而导通。[0003]传统的咪头通常内置了一pcb，pcb上设置了ic芯片、电容、led灯等电子器件，这种咪头通常是将主体部分组装好之后再通过导线或者smt贴片的形式焊接到主机pcb上，组装操作较为复杂，不利于后期自动化生产，并且生产成本也很高。因此，有必要设计一种新的方案以解决上述问题。技术实现要素：[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型咪头结构，其能有效解决现有之咪头组装操作复杂，不利于后期自动化生产并且生产成本高的问题。[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种新型咪头结构，包括有外壳、极板、垫片、振膜、振环、腔体以及设置于主机pcb上的ic芯片和电容；该外壳为导电材质并与主机pcb焊接导通，外壳具有一开口朝下的容置空间，外壳的顶部开设有连通容置空间的第一通孔；该极板为导电材质，极板设置于容置空间中并盖住第一通孔，极板与外壳接触导通，极板上开设有与第一通孔连通的第二通孔；该垫片为绝缘材质，垫片叠合在极板的底面上并位于容置空间中，垫片为环形，其具有连通第二通孔的第三通孔；该振膜为导电材质，振膜叠合在垫片的下方并盖住第三通孔，振膜位于容置空间中；该振环为导电材质，该振环设置于容置空间中，振环与振膜接触导通，且振环与主机pcb焊接导通；该腔体为绝缘材质，腔体设置于容置空间中并夹设于外壳和振环之间，腔体的顶部抵于垫片上。[0006]作为一种优选方案,所述极板为圆形，该第二通孔为周圆排布的五个。[0007]作为一种优选方案,所述外壳的顶部设置有防尘网，该防尘网盖住第一通孔。[0008]作为一种优选方案,所述外壳的底部周缘折弯延伸出有限位环，该限位环与主机pcb焊接；所述腔体为圆筒状，腔体的底部抵于限位环上。[0009]作为一种优选方案,所述主机pcb上设置有led ，该led 位于主机pcb的背面或正面。[0010]作为一种优选方案,所述振环的底部延伸出有第一焊脚，该第一焊脚垂直插入主机pcb的焊接孔中焊接导通。[0011]作为一种优选方案,所述振环的底部延伸出有第一焊脚，所述第一焊脚为smt焊脚，第一焊脚贴合焊接在主机pcb的表面上，该外壳延伸出第二焊脚，该第二焊脚亦为smt焊脚，其贴合焊接在主机pcb的表面上。[0012]作为一种优选方案,所述腔体的内壁开设有定位槽，该第一焊脚穿过定位槽向下延伸。[0013]作为一种优选方案,所述外壳的底部延伸出第三焊脚，该第三焊脚为dip焊脚，其垂直插入主机pcb的焊接孔中焊接导通。[0014]作为一种优选方案,所述ic芯片和电容均位于容置空间中。[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将ic芯片和电容提前焊接固定在主机pcb上，再通过将腔体、振环、振膜、垫片、极板和外壳组装好后焊接固定在主机pcb上，使得本产品无需内置pcb，有效降低了生产成本，并使得产品焊接难度降低，组装过程更为简便，有利于后期生产自动化。[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。附图说明[0017]图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；图2是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；图3是本实用新型之第一较佳实施例的局部分解图；图4是本实用新型之第一较佳实施例的另一局部分解图；图5是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；图6是本实用新型之第二较佳实施例的另一角度组装立体示意图；图7是本实用新型之第三较佳实施例的组装立体示意图；图8是本实用新型之第三较佳实施例的另一角度组装立体示意图。[0018]附图标识说明：10、外壳ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ11、容置空间12、第一通孔ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ13、限位环14、第二焊脚ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ15、第三焊脚20、极板ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ21、第二通孔30、垫片ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ31、第三通孔40、振膜ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ50、振环51、第一焊脚ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ60、腔体61、定位槽ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ70、主机pcb71、焊接孔ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ81、ic芯片82、电容ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ83、led90、防尘网。具体实施方式[0019]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有外壳10、极板20、垫片30、振膜40、振环50、腔体60以及设置于主机pcb70上的ic芯片81和电容82。[0020]该外壳10为导电材质并与主机pcb70焊接导通，外壳10具有一开口朝下的容置空间11，外壳10的顶部开设有连通容置空间11的第一通孔12，在本实施例中，该外壳10的底部周缘折弯延伸出有限位环13，该限位环13与主机pcb70焊接。[0021]该极板20为导电材质，极板20设置于容置空间11中并盖住第一通孔12，极板20与外壳10接触导通，极板20上开设有与第一通孔12连通的第二通孔21，在本实施例中，该极板20为圆形，该第二通孔21为周圆排布的五个，不以为限。[0022]该垫片30为绝缘材质，垫片30叠合在极板20的底面上并位于容置空间11中，垫片30为环形，其具有连通第二通孔21的第三通孔31。[0023]该振膜40为导电材质，振膜40叠合在垫片30的下方并盖住第三通孔31，振膜40位于容置空间11中，在本实施例中，该振膜40为圆形。[0024]该振环50为导电材质，该振环50设置于容置空间11中，振环50与振膜40接触导通，且振环50与主机pcb70焊接导通；在本实施例中，该振环50的底部延伸出有第一焊脚51，该第一焊脚51垂直插入主机pcb70的焊接孔71中焊接导通，并且第一焊脚51为两个，两第一焊脚51对称设置，也可以不对称，第一焊脚51的数量也可为一个或两个以上，不以为限,以及，该振环50的顶部通过导电胶与振膜40粘贴导通连接。[0025]该腔体60为绝缘材质，腔体60设置于容置空间11中并夹设于外壳10和振环50之间，腔体60的顶部抵于垫片30上。在本实施例中该腔体60为圆筒状，腔体60的底部抵于限位环13上，并且，腔体60的内壁开设有定位槽61，该第一焊脚51穿过定位槽61向下延伸。[0026]该ic芯片81和电容82均位于容置空间11中，亦可设置在容置空间11外,不以为限，以实际使用时的需要为准，并且，该主机pcb70上设置有led 83，该led 83位于主机pcb70的背面，也可位于主机pcb70的正面,led83的设置位置不限。[0027]以及，该外壳10的顶部设置有防尘网90，该防尘网90盖住第一通孔12，防尘网90可根据实际需要进行添加。[0028]详述本实施例的组装过程如下：组装时，首先，将振膜40用导电胶粘到振环50上，做成振环半成品；然后，将极板20装入外壳10，再将垫片30装入外壳10，做成外壳半成品；接着，将ic芯片81、电容82和led83焊接到主机pcb70上，做成pcb半成品；最后，腔体60焊接在主机pcb70上，再将振环半成品固定在腔体60内，再将外壳半成品固定在腔体60外并与主机pcb70焊接固定，完成安装。[0029]工作时，金属材质的振膜40和极板20与夹在两者之间的绝缘材质的垫片30形成一个电容场；振膜40为电容场的一极，通过导电胶粘贴在导电材质做成的振环50上，振环50再和主机pcb70焊接；极板20为电容场的另一极，极板20与导电材质制成的外壳10接触，外壳10再焊接到主机pcb70上；再将ic芯片81、电容82和led83焊接到主机pcb70上形成一个电路回路。当振膜40有一侧的气压发生变化，振膜40会振动产生位移，从而影响和极板20之间的电容场，电容场产生电荷的移动，通过主机pcb70，将信号传输给ic芯片81，从而通过ic芯片81触发整个系统工作。[0030]请参照图5至图6所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：在本实施例中，该第一焊脚51为smt焊脚，第一焊脚51贴合焊接在主机pcb70的表面上，该外壳10延伸出第二焊脚14，该第二焊脚14亦为smt焊脚，其贴合焊接在主机pcb70的表面上，并且第二焊脚14为两个,两第二焊脚14对称设置，也可以不对称，第二焊脚14的数量也可为一个或两个以上，不以为限。[0031]本实施例的组装过程和工作原理均与第一较佳实施例的组装过程和工作原理基本相同，在此对本实施例的组装过程和工作原理不作详细叙述。[0032]请参照图7至图8所示，其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：在本实施例中，该外壳10的底部延伸出第三焊脚15，该第三焊脚15为dip焊脚，其垂直插入主机pcb70的焊接孔72中焊接导通，并且第三焊脚15为两个,两第三焊脚15对称设置，也可以不对称，第三焊脚15的数量也可为一个或两个以上，不以为限。[0033]本实施例的组装过程和工作原理均与第一较佳实施例的组装过程和工作原理基本相同，在此对本实施例的组装过程和工作原理不作详细叙述。[0034]本实用新型的设计重点在于：通过将ic芯片和电容提前焊接固定在主机pcb上，再通过将腔体、振环、振膜、垫片、极板和外壳组装好后焊接固定在主机pcb上，使得本产品无需内置pcb，有效降低了生产成本，并使得产品焊接难度降低，组装过程更为简便，有利于后期生产自动化。[0035]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。